半导体酸碱清洗机

自动清洗设备：晶圆片在工艺槽之间的移动，通过机械手完成。可实现干进干出，自动上料、自动下料，自动配液、自动补液。全自动多用于工作环境、工艺要求高的工序，以及大尺寸晶圆清洗。
半自动清洗设备：晶圆片花篮在工艺槽之间的移动，通过人工取放；通过彩色触摸屏实现人机沟通交互和完成。可实现工艺参数的设定、修改和储存、清洗过程的实时监控和时显示，工作完成提示、故障报警等。各工艺槽具备一键操作按钮。